استثمار ضخم بـ 200 مليار دولار يجمع سامسونغ وبرودكوم!

[إسحق القس افرام]

دخلت سوق أشباه الموصلات العالمية مرحلة جديدة من الصراع المحتدم، عقب توقيع اتفاقية استراتيجية ضخمة تجمع بين سامسونغ الكورية الجنوبية و"برودكوم" الأمريكية، بصفقة يمتد أثرها حتى عام 2030، وتصل قيمتها إلى أكثر 200 مليار دولار.
ويهدف هذا التعاون الممتد لخمس سنوات إلى تأمين سلاسل الإمداد للبنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي، عبر الدمج بين كفاءة سامسونغ التصنيعية وقوة برودكوم في حلول الاتصالات والرقائق.
ووفق "رويترز"، يرتكز الاتفاق على توريد كميات ضخمة من شرائح الذاكرة فائقة السرعة (HBM) المخصصة لمسرعات المعالجة المعقدة، إلى جانب تصنيع معالجات متقدمة تعتمد على تقنيات سامسونغ المستقبلية بدقة 2 نانومتر، وما دونها.
كما يشمل العمل على تقنيات التجميع والتغليف المتقدمة ثنائية وثلاثية الأبعاد (2.5D و2.3D)، وهي حلول حيوية تمنح المعالجات وشبكات نقل البيانات قدرة أعلى على معالجة التدفقات الضخمة بكفاءة استثنائية واستهلاك أقل للطاقة.
وفي هذا السياق، يرى يونغ هيون جون، النائب الأول لرئيس قسم حلول الأجهزة في سامسونغ، أن النمو المتسارع في تطبيقات الذكاء الاصطناعي يفرض واقعاً جديداً ينعكس في طلب غير مسبوق على الشرائح المدمجة التي تجمع بين المنطق والذاكرة والتغليف المتقدم في قالب واحد.
فيما يشير تشارلي كاواس، رئيس مجموعة حلول أشباه الموصلات في برودكوم، إلى أن التكامل بين القدرات التصنيعية لسامسونغ ومكانة برودكوم في حلول الاتصال والشبكات سيمكّن الطرفين من وضع اللبنات الأساسية للجيل القادم من البنية التحتية للحوسبة المتقدمة.
يُذكر أن هذا الإعلان يأتي في ظل زخم سياسي واقتصادي شهدته قمة الذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو، بالتزامن مع جولة يجريها الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ في وادي السيليكون.
وشهدت الجولة إبرام صفقات تقنية أخرى لشركات كورية مع عمالقة مثل "إنفيديا"، وذلك ضمن مساعي سيول لمضاعفة قدرتها الإنتاجية من شرائح الذاكرة خلال خمس سنوات وتأمين حصة أكبر في سوق أشباه الموصلات العالمي.